2018年11月15日,2018中國(南通)集成電路制造與封裝測試高峰論壇舉行。市委常委、常務副市長單曉鳴,中國工程院院士、微電子專家許居衍,中國科學院微電子研究所所長、02專項總師葉甜春先后致辭。此次高峰論壇,進一步加深了來自全國的集成電路企業界代表對南通的了解,促進了雙方更加廣泛的交流與合作。
當前,南通圍繞著新一代信息技術,這一引領性、龍頭性、地標性的產業,確定智能芯片、大數據、下一代通信技術和智能裝備四大重點領域,規劃建設“一核兩區六基地”發展平臺。去年以來,南通先后舉辦2017中國南通新一代信息技術博覽會,發布《新一代信息技術三年行動計劃》,越亞高性能封裝基板、啟微半導體設備、展華印刷電路板等一批重大項目先后落戶。
來自企業、院校、研發中心的專家作了精彩演講。本土企業,中國科學院上海應用物理研究所博士、通富微電副總經理俞國慶做了《集成電路封裝先進工藝的發展趨勢與技術解析》的演講。(來源: 南通網)