集成電路制造與封裝測試高峰論壇在通舉行

 2018年11月15日，2018中國（南通）集成電路制造與封裝測試高峰論壇舉行。市委常委、常務副市長單曉鳴，中國工程院院士、微電子專家許居衍，中國科學院微電子研究所所長、02專項總師葉甜春先后致辭。此次高峰論壇，進一步加深了來自全國的集成電路企業界代表對南通的了解，促進了雙方更加廣泛的交流與合作。

當前，南通圍繞著新一代信息技術，這一引領性、龍頭性、地標性的產業，確定智能芯片、大數據、下一代通信技術和智能裝備四大重點領域，規劃建設“一核兩區六基地”發展平臺。去年以來，南通先后舉辦2017中國南通新一代信息技術博覽會，發布《新一代信息技術三年行動計劃》，越亞高性能封裝基板、啟微半導體設備、展華印刷電路板等一批重大項目先后落戶。

來自企業、院校、研發中心的專家作了精彩演講。本土企業，中國科學院上海應用物理研究所博士、通富微電副總經理俞國慶做了《集成電路封裝先進工藝的發展趨勢與技術解析》的演講。（來源： 南通網）